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杏彩体育app光华科技:公司在封装基板的制造中全面布局了相关的湿
2024-11-22 03:11:43 | 来源:杏彩平台官网 作者:杏彩体育官网
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  同花顺300033)金融研究中心03月11日讯,有投资者向光华科技002741)提问, 贵公司在先进封装有何布局以及产品,麻烦详细?

  公司回答表示,您好:公司在封装基板的制造中,全面布局了相关的湿电子化学品,如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品;在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。感谢您的关注!

  已有31家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计2605.88万股,占流通A股7.22%

  近期的平均成本为13.22元。多头行情中,并且有加速上涨趋势。今日该股涨停,资金流出量较少,但换手率为8.248%,交易较为活跃。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  涨停揭秘:光华科技09:48分强势涨停,涨停原因类别:光刻胶+先进封装+PCB化学品+锂电池


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